Руководство по эксплуатации АГАВА МВВ-40: различия между версиями

Материал из docs.kb-agava.ru
Перейти к навигации Перейти к поиску
Строка 118: Строка 118:
 
Прибор имеет модульную архитектуру, позволяющую устанавливать в слоты расширения субмодули ввода-вывода различного типа. Всего можно установить до шести модулей ввода-вывода. Слоты имеют условное обозначение «A», «B», «C», «D», «E» и «F» (см. Рисунок 5‑1).  
 
Прибор имеет модульную архитектуру, позволяющую устанавливать в слоты расширения субмодули ввода-вывода различного типа. Всего можно установить до шести модулей ввода-вывода. Слоты имеют условное обозначение «A», «B», «C», «D», «E» и «F» (см. Рисунок 5‑1).  
  
[[Файл:Image007.png{{!}}мини{{!}}217x217px{{!}}Расположение субмодулей]]
+
[[Файл:Image007.png{{!}}мини{{!}}217x217px{{!}}Рисунок 5-1 Расположение субмодулей]]
  
 
=== Типы субмодулей ===
 
=== Типы субмодулей ===

Версия 15:39, 10 мая 2023

1 Назначение

МВВ-40 предназначен для работы с контроллерами АГАВА ПЛК-40, АГАВА 6432.30, АГАВА 6432.20, а также с другими контроллерами и панелями оператора, персональными или промышленными компьютерами, поддерживающими протоколы MODBUS RTU и MODBUS TCP.

Особенностью МВВ-40 является то, что пользователь (проектировщик, разработчик системы) может сам выбрать и заказать необходимые для данной задачи субмодули ввода-вывода. Для заказа субмодулей служит расположенное на сайте КБ АГАВА приложение «Конфигуратор аппаратных средств АГАВА МВВ-40» .

Обмен данными с МВВ осуществляется по интерфейсу RS-485 или Ethernet с гальванической развязкой. Имеется индикация приема и передачи.

Протоколы обмена – MODBUS RTU (см. Приложение 1) и MODBUS TCP (см. Приложение 1).

Дискретные входы и выходы имеют гальваническую развязку.

Аналоговые входы защищены от выхода из строя при попадании на них напряжения 36 В, а дискретные – при попадании напряжения 220 В.

1.1 Используемые термины и сокращения

ПК – персональный компьютер;

ПЛК – программируемый логический контроллер;

ПО – программное обеспечение;

1.2 Условное обозначение прибора

АГАВА МВВ-40. Х (YY-ZZ-…),

где ХХ – варианты базового исполнения:

  • модуль с одним интерфейсом RS-485;
  • модуль с двумя интерфейсами RS-485 (для систем с резервированием);
  • модуль с одним интерфейсом Ethernet.

YY, ZZ…  – перечисление в произвольном порядке условных обозначений установленных модулей:

  • AI – модуль аналоговых входов;
  • AIO – модуль аналоговых входов/выходов;
  • TMP – модуль измерения температуры;
  • DI – модуль дискретных входов;
  • DO – модуль дискретных выходов типа «открытый коллектор»;
  • SIM – модуль дискретных выходов типа «симистор»;
  • R – модуль дискретных выходов типа «реле»;
  • DO6 – субмодуль дискретных выходов типа «открытый коллектор» (шестиканальный);
  • ENI – субмодуль энкодера.

Пример полного условного обозначения прибора:

АГАВА МВВ-40.2 (AI-AI-DO-DI-R-SIM) – модуль ввода-вывода, с установленными модулями AI – 2шт., DO, DI, R, SIM

2 Технические характеристики и условия эксплуатации

Общие сведения
Конструктивное исполнение Корпус для крепления на DIN-рейку 35 мм.
Габаритные размеры 138x123x77 мм.
Степень защиты корпуса IP20
Напряжение питания 24 В ± 10 % постоянного тока
Потребляемая мощность, не более 10 Вт
Условия эксплуатации
Тип помещения Закрытые взрывобезопасные помещения без агрессивных паров и газов
Температура окружающего воздуха От 0 до +50 °С
Влажность воздуха Верхний предел относительной влажности воздуха  80 % при +35 °С и более низких температурах без конденсации влаги
Атмосферное давление От 86 до 107 кПа

3 Устройство и принцип работы прибора

Рисунок 3‑1 Габаритные размеры АГАВА МВВ-40

Прибор изготавливается в пластмассовом корпусе, предназначенном для крепления на DIN-рейку, имеет модульную архитектуру и состоит из базового блока и устанавливаемых в него субмодулей. Подключение внешних цепей осуществляется через разъемные соединения, расположенные на передней стороне МВВ. Открытие корпуса для подключения внешних цепей не требуется.

Для установки настроек в заводские значения необходимо снять питание с прибора, установить перемычку (джампер) XS4 в левое положение и снова подать напряжение питания. После этого переместить джампер в правое положение.

Прибор имеет архитектуру, позволяющую устанавливать в слоты расширения субмодули ввода-вывода различного типа. Для установки субмодулей необходимо снять переднюю крышку прибора.

На передней стороне прибора расположена съемная крышка с вырезами под разъемы для установки модулей ввода-вывода в слоты прибора A-F.

Габаритные размеры представлены на рисунке 3‑1.

4 Базовый блок

Рисунок 4‑1 Схема подключения блока питания

Базовый блок представляет собой пластмассовый корпус, в котором размещена базовая плата с разъемами для подключения цепей питания и последовательных интерфейсов RS-485 или Ethernet.

Также на базовой плате расположены джамперы (перемычки) для сброса настроек МВВ в заводские значения (XS4) и джамперы X5 и X6 для подключения встроенных терминальных резисторов RS-485 (120 Ом).

На рисунках 4-1 и 4-2 приведены схемы подключения внешних устройств (блоков питания, линий RS-485 и Ethernet) к базовой плате блока. Схемы подключения субмодулей приведены в разделе 5.

Рисунок 4-2 Схема подключения линии RS-485 к каналу 1 (Y2) (без дренажного провода)

4.1 Схемы подключения внешних устройств к базовому блоку

Рисунок 4‑2 Схема подключения линии RS-485 к каналу 1 (Y2) (без дренажного провода)

Рисунок 4‑3 Схема подключения линии RS-485 к каналу 1 (Y2) (с дренажным проводом)

Рисунок 4‑4 Схема подключения линии RS-485 к каналу 2 (Y3) (без дренажного провода)

Рисунок 4‑5 Схема подключения линии RS-485 к каналу 2 (Y3) (с дренажным проводом)

Примечания:

1. Для подключения встроенных терминальных резисторов RS-485 (120 Ом) необходимо установить джамперы X5 (первый канал) и X6 (второй канал) в левое положение.

2. Для установки настроек МВВ в заводские значения предназначен джампер XS4 (см. п.3).

5 Модули расширения

Прибор имеет модульную архитектуру, позволяющую устанавливать в слоты расширения субмодули ввода-вывода различного типа. Всего можно установить до шести модулей ввода-вывода. Слоты имеют условное обозначение «A», «B», «C», «D», «E» и «F» (см. Рисунок 5‑1).

Рисунок 5-1 Расположение субмодулей

5.1 Типы субмодулей

Обозначение Описание Тип Примечание
Субмодули аналоговых входов/выходов
AI 4 входа Ток: 4–20 мА, 0–20 мА, 0–5 мА

Напряжение: 0–10 В

Погрешность измерения 0.5 %
AIO 2 входа

2 выхода

Погрешность измерения 0.5 %

Для токового выхода RН ≤ 500 Ом

TMP 2 входа Термосопротивления:

Pt100, Pt1000, 50M, 100M.

Термопары: ТХК(L), ТЖК(J), ТНН(N), ТХА(K),

ТПП(S,R), ТПР(B), ТВР(A-1, 2, 3), ТМК(T)

Rmax = 3900 Ом

Umax = ±70 мВ

Точность 0.5 %

Субмодули дискретных входов/выходов
DI 4 входа Сухой контакт Групповая опторазвязка

Uкомм. = 24 В, Iкомм. = 1 мА

DO 4 выхода Открытый коллектор Групповая опторазвязка

Uкомм. = 24 В, Iкомм. = 200 мА

SIM 2 выхода Симистор Опторазвязка с переключением через ноль

Uкомм. = ~220 В, Iкомм. = 2 А

R 2 выхода Контакты реле Uкомм. = ~220 В, Iкомм. = 2 А
DO6 6 выходов Открытый коллектор Групповая опторазвязка

Uкомм. = 24 В, Iкомм. = 200 мА

ENI 2 двухфазных входа Сухой контакт Групповая опторазвязка

Uкомм. = 24 В, Iкомм. = 1 мА

Интерфейсные субмодули
485 2 канала 2 × RS-485 Может быть установлен только один субмодуль.

Одновременная работа с субмодулем GPRS не

допускается

Групповая опторазвязка. Скорость до 230400 бит/с

CAN 1 канал 1 × CAN Может быть установлен только один субмодуль.

Групповая опторазвязка. Скорость до 1 Мбит/с

GPRS 1 × GPRS Может быть установлен только один субмодуль.

Одновременная работа с субмодулем 485 не

допускается

5.2 Субмодуль аналоговых входов AI

Субмодуль аналоговых входов AI предназначен для ввода до четырех унифицированных аналоговых сигналов тока и напряжения. Каждый канал может быть индивидуально настроен на прием токового сигнала или сигнала напряжения.

5.2.1 Технические характеристики субмодуля

Схема подключения субмодуля аналоговых входов AI

Технические характеристики субмодуля аналоговых входов AI:

Параметр Значение
Число входных каналов 4
Тип входных каналов Ток: 4–20 мА, 0–20 мА, 0–5 мА

Напряжение: 0–10 В

Предел основной приведенной погрешности, % 0.5
Входное сопротивление канала измерения тока, Ом 100
Входное сопротивление канала измерения напряжения, не менее, кОм 70
Постоянная времени измерения, мс 67
Время опроса субмодуля, не более, мс 10
Гальваническая изоляция Отсутствует
Потребление от внутреннего источника 24 В, не более, мА 0 (отсутствует)

5.2.2 Назначение контактов разъемов субмодуля

Назначение контактов разъемов субмодуля аналоговых входов AI:

Разъем Контакт Назначение
X1 1 Аналоговый вход 1
2 Общий*
3 Аналоговый вход 2
X2 1 Аналоговый вход 3
2 Общий*
3 Аналоговый вход 4

*Общие контакты субмодуля соединены между собой.

5.3 Субмодуль аналоговых входов / выходов AIO

Субмодуль аналоговых входов / выходов AIO предназначен для ввода двух и вывода двух аналоговых унифицированных сигналов тока и напряжения. Каждый входной либо выходной канал может быть индивидуально настроен на работу с токовым сигналом или сигналом напряжения.

5.3.1 Технические характеристики субмодуля

Схема подключения субмодуля аналоговых входов / выходов AIO

Технические характеристики субмодуля аналоговых входов / выходов AIO:

Параметр Значение
Число входных каналов 2
Число выходных каналов 2
Тип входных и выходных каналов Ток: 4–20 мА, 0–20 мА, 0–5 мА

Напряжение: 0–10 В.

Предел основной приведенной погрешности входных каналов, % 0.5
Входное сопротивление каналов измерения тока, Ом 100
Входное сопротивление каналов измерения напряжения, не менее, кОм 70
Постоянная времени измерения, мс 67
Сопротивление нагрузки токовых выходов, не более, Ом 500
Минимальное значение входного сопротивления для выхода 0-10 В 600 Ом
Время установления выходных сигналов, мс 24
Время опроса субмодуля, не более, мс 10
Гальваническая изоляция Отсутствует
Потребление от внутреннего источника 24 В, не более, мА 51

5.3.2 Назначение контактов разъемов субмодуля

Назначение контактов разъема субмодуля аналоговых входов / выходов AIO:

Разъем Контакт Назначение
X1 1 Аналоговый вход 1
2 Аналоговый вход 2
3 Общий*
4 Аналоговый выход 1
5 Аналоговый выход 2
6 Общий*

*Общие контакты субмодуля соединены между собой.

5.4 Субмодуль измерения температуры TMP

Субмодуль измерения температуры TMP предназначен для ввода до двух сигналов термометров сопротивления и термоэлектрических преобразователей.

Каждый канал может быть индивидуально настроен на прием сигнала от термосопротивления или термопары. Субмодуль оснащен пружинными разъемами для подключения проводов датчиков. Термопара подключается по двухпроводной схеме, термосопротивление – по трехпроводной.

Подключение термопар к прибору должно производиться с помощью специальных компенсационных (термоэлектродных) проводов, изготовленных из тех же самых материалов, что и термопара. При соединении компенсационных проводов с термопарой и прибором необходимо соблюдать полярность. При нарушении указанных условий могут возникать значительные погрешности при измерении. Во избежание влияния помех на измерительную часть прибора линию связи прибора с датчиком рекомендуется экранировать (см. рисунок). Оплетку экрана следует соединять в одной точке с общей сигнальной цепью прибора. В качестве общей сигнальной цепи может выступать . Оплетка экрана должна быть надежно изолирована от электрического контакта с другими проводниками и элементами металлических конструкций. Не допускается использовать термопары с неизолированным рабочим спаем.

Для монтажа или демонтажа провода необходимо отверткой нажать на соответствующий язычок разъема. Встроенный датчик температуры холодного спая расположен в непосредственной близости к разъемам.

5.4.1 Технические характеристики субмодуля

Схема подключения субмодуля измерения температуры TMP

Технические характеристики субмодуля измерения температуры TMP:

Параметр Значение
Число входных каналов 2
Тип входных каналов Термосопротивления: Pt100, Pt1000, 50M, 100M, 50П, 100П.

Термопары: ТХК(L), ТЖК(J), ТНН(N), ТХА(K), ТПП(S,R), ТПР(B), ТВР(A-1, 2, 3), ТМК(T)

Предел основной приведенной погрешности, % 0.5
Диапазон измеряемого сопротивления, Ом 0 – 3905
Измерительный ток для термосопротивлений, не более, мА 1
Схема подключения термосопротивления Трехпроводная
Диапазон измеряемого напряжения, мВ -70 … +70
Схема подключения термопар Двухпроводная
Полоса подавления режекторного фильтра, Гц от 49 до 51
Коэфф. подавления режекторного фильтра, dB 62
Постоянная времени ФНЧ, с 2,0
Время опроса субмодуля, не более, мс 10
Гальваническая изоляция Отсутствует
Потребление от внутреннего источника 24 В, не более, мА 0 (отсутствует)

5.4.2 Назначение контактов разъемов субмодуля

Назначение контактов разъемов субмодуля измерения температуры TMP:

Разъем Контакт Назначение
X1 1 Канал 1. Термосопротивление измерительный вход 1 / Термопара «+»
2 Канал 1. Термосопротивление измерительный вход 2 / Термопара «-»
3 Канал 1. Термосопротивление измерительный вход 3
X2 1 Канал 2. Термосопротивление измерительный вход 1 / Термопара «+»
2 Канал 2. Термосопротивление измерительный вход 2 / Термопара «-»
3 Канал 2. Термосопротивление измерительный вход 3

5.5 Субмодуль дискретных входов DI

Субмодуль дискретных входов DI предназначен для ввода до четырех дискретных сигналов типа «сухой контакт» или «открытый коллектор». Каналы 3 и 4 субмодуля могут выступать в роли счетных входов (как высокоскоростных, так и низкоскоростных) с функцией антидребезга для возможности использования датчиков с механическими контактами. Субмодуль имеет групповую гальваническую изоляцию.

5.5.1 Технические характеристики субмодуля

Схема подключения субмодуля дискретных входов DI

Технические характеристики субмодуля дискретных входов DI:

Параметр Значение
Число входных каналов 4
Тип входных каналов Сухой контакт, открытый коллектор
Число счетных каналов 2
Максимальная частота счетных импульсов, кГц 10 (0,09*)
Номинальное напряжение коммутации, В 24
Номинальный ток коммутации, мА 1
Время опроса субмодуля, не более, мс 10
Гальваническая изоляция Есть, групповая
Потребление от внутреннего источника 24 В, не более, мА 4

*При включении функции антидребезга.

5.5.2 Назначение контактов разъемов субмодуля

Назначение контактов разъемов субмодуля дискретных входов DI:

Разъем Контакт Назначение
X1 1 Дискретный вход 1
2 Дискретный вход 2
3 Общий*
X2 1 Дискретный вход 3
2 Дискретный вход 4
3 Общий*

*Общие контакты субмодуля соединены между собой.

5.6 Субмодуль дискретных выходов типа «открытый коллектор» DO

Субмодуль дискретных выходов DO предназначен для вывода до четырех дискретных сигналов типа «открытый коллектор». Субмодуль имеет групповую гальваническую изоляцию.

5.6.1 Технические характеристики субмодуля

Схема подключения субмодуля дискретных выходов DO

Технические характеристики субмодуля дискретных выходов DO:

Параметр Значение
Число выходных каналов 4
Тип выходных каналов Открытый коллектор
Максимальное напряжение коммутации, В 24
Максимальный ток коммутации, мА 200
Время опроса субмодуля, не более, мс 10
Гальваническая изоляция Есть, групповая
Потребление от внутреннего источника 24 В, не более, мА 0 (отсутствует)

5.6.2 Назначение контактов разъемов субмодуля

Назначение контактов разъемов субмодуля дискретных выходов DO:

Разъем Контакт Назначение
X1 1 Дискретный выход 1
2 Дискретный выход 2
3 Общий*
X2 1 Дискретный выход 3
2 Дискретный выход 4
3 Общий*

*Общие контакты субмодуля соединены между собой.

5.7 Субмодуль дискретных выходов типа «открытый коллектор» DO6

Субмодуль дискретных выходов DO6 предназначен для вывода до шести дискретных сигналов типа «открытый коллектор» или управления двумя драйверами шаговых двигателей по сигналам: STEP, DIR, ENABLE. Субмодуль имеет групповую гальваническую изоляцию.

Схема подключения модуля дискретных выходов DO6

5.7.1 Технические характеристики модуля дискретных выходов DO6

Параметр Значение
Число выходных каналов 6
Тип выходных каналов Открытый коллектор
Максимальное напряжение коммутации, В 24
Максимальный ток коммутации, мА 200
Максимальная частота сигнала на канале STEP, кГц 200
Гальваническая изоляция Есть, групповая
Потребление от внутреннего источника 24 В, не более, мА 10

5.7.2 Назначение контактов разъемов модуля дискретных выходов DO6

Разъем Контакт Назначение
X1 1 Дискретный выход 1
2 Дискретный выход 2 или STEP шагового двигателя канала 1
3 Дискретный выход 3
X2 1 Дискретный выход 4
2 Дискретный выход 5 или STEP шагового двигателя канала 2
3 Дискретный выход 6
4 Общий

5.8 Субмодуль дискретных выходов типа «симистор» SIM

Субмодуль дискретных выходов SIM предназначен для вывода до двух дискретных сигналов типа «симистор» и служит для коммутации нагрузки переменного тока. Субмодуль имеет групповую гальваническую изоляцию. Коммутация нагрузки происходит при переходе напряжения через ноль. Выходы субмодуля защищены плавкими предохранителями. Для замены предохранителя необходимо снять заднюю крышку прибора и извлечь субмодуль из слота.

5.8.1 Технические характеристики субмодуля

Схема подключения субмодуля дискретных выходов SIM

Технические характеристики субмодуля дискретных выходов SIM:

Параметр Значение
Число выходных каналов 2
Тип выходных каналов Симистор
Номинальное напряжение коммутации, В ~220
Максимальный ток коммутации, А 2
Минимальный ток коммутации, мА 80
Максимальная скорость изменения напряжения нагрузки, В/мкс 1000
Тип плавкого предохранителя 2 А, 250 В, 5 × 20 мм
Время опроса субмодуля, не более, мс 10
Гальваническая изоляция Есть
Потребление от внутреннего источника 24 В, не более, мА 0 (отсутствует)

5.8.2 Назначение контактов разъемов субмодуля

Назначение контактов разъемов субмодуля дискретных выходов SIM:

Разъем Контакт Назначение
X1 1 Дискретный выход 1
2 Общий выхода 1
3 Общий выхода 1
X2 1 Дискретный выход 2
2 Общий выхода 2
3 Общий выхода 2

5.9 Субмодуль дискретных выходов типа «реле» R

Субмодуль дискретных выходов R предназначен для вывода до двух дискретных сигналов типа «реле» и служит для коммутации нагрузки постоянного и переменного тока.

Схема подключения субмодуля дискретных выходов R

Технические характеристики субмодуля дискретных выходов R:

Параметр Значение
Число выходных каналов 2
Тип выходных каналов НР и НЗ контакты реле
Максимальное напряжение коммутации, В

Переменного тока

Постоянного тока

240

60

Максимальный ток коммутации, А 2
Минимальная коммутируемая нагрузка 100 мА, 5 В
Время опроса субмодуля, не более, мс 10
Потребление от внутреннего источника 24 В, не более, мА 29

5.9.1 Назначение контактов разъемов субмодуля

Назначение контактов разъемов субмодуля дискретных выходов R:

Разъем Контакт Назначение
X1 1 Канал 1. Нормально замкнутый (НЗ) контакт
2 Канал 1. Общий контакт
3 Канал 1. Нормально-разомкнутый (НР) контакт
X2 1 Канал 2. Нормально-замкнутый (НЗ) контакт
2 Канал 2. Общий контакт
3 Канал 2. Нормально-разомкнутый (НР) контакт

5.10 Субмодуль энкодера ENI

Субмодуль инкрементального энкодера ENI предназначен для подключения двух инкрементальных энкодеров и подсчета числа импульсов каждого энкодера по сигналам A, B, Z.

Схема подключения модуля энкодера ENI

Технические характеристики модуля дискретных выходов ENI:

Параметр Значение
Число энкодеров 2
Тип входных каналов Сухой контакт, открытый коллектор
Максимальная частота счетных импульсов, кГц 400
Напряжение коммутации контактов (переключается программно), В 12, 24
Номинальный ток коммутации, мА 5 (при V = 12 В), 10 (при V = 24 В)
Гальваническая изоляция Есть, групповая
Потребление от внутреннего источника 24 В, не более, мА 60

5.10.1 Назначение контактов разъемов модуля энкодера ENI

Разъем Контакт Назначение
X1 1 Вход A первого канала
2 Вход B первого канала
3 Вход Z первого канала
X2 1 Вход A второго канала
2 Вход B второго канала
3 Вход Z второго канала
4 Общий